側蝕:
發生在抗蝕層圖形下面導線側壁的蝕刻稱為側蝕。側蝕的程度是以側向蝕刻的寬度來表明。側蝕與蝕刻液品種,構成和所運用的蝕刻工藝及設備有關。
導線厚度(不包括鍍層厚度)與側蝕量的比值稱為蝕刻系數。蝕刻系數=V/X用蝕刻系數的凹凸來衡量側蝕量的巨細。蝕刻系數越高,側蝕量越少。在印制板的蝕刻操作中,希望有較高的蝕刻系數,尤其是高密度的精密導線的印制板更是如此。
蝕刻速率:
蝕刻液在單位時刻內溶解金屬的深度(常以μm/min表明)或溶解必定厚度的金屬所需的時刻(min)。
溶銅量:
在必定的允許蝕刻速率下,蝕刻液溶解銅的量。常以每升蝕刻液中溶解多少克銅(g/l)來表明。對特定的蝕刻液,其溶銅才能是必定的。
鍍層突沿:
金屬抗蝕鍍層增寬與側蝕量的總和叫鍍層突沿。假如沒有鍍層增寬,鍍層突沿就等于側蝕量。
鍍層增寬:
在圖形電鍍時,由于電鍍金屬層的厚度超越電鍍抗蝕層的厚度,而使導線寬度添加,稱為鍍層增寬。鍍層增寬與電鍍抗蝕層的厚度和電鍍層的總厚度有直接關系。實踐生產時,應盡量防止發生鍍層增寬。
側蝕:
發生在抗蝕層圖形下面導線側壁的蝕刻稱為側蝕。側蝕的程度是以側向蝕刻的寬度來表明。側蝕與蝕刻液品種,構成和所運用的蝕刻工藝及設備有關。