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簡述VC均溫板的散熱原理

　　VC均溫板是將多處的熱源所散發(fā)的熱流在短距離內(nèi)均勻分布于較大的散熱面積。隨著熱源之熱通量的不同，均溫板的等效熱傳導(dǎo)系數(shù)亦會有所不同。當(dāng)在相應(yīng)的機器上使用它時，可以使板上每顆芯片的溫度都相同，這樣做比較有利于電器的散熱。

　　均溫板在其底部受熱時，真空腔的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴散至真空腔內(nèi)，將熱量傳導(dǎo)至散熱翅片上，隨后又冷凝為液體返回到底部。這種蒸發(fā)和冷凝過程在真空腔內(nèi)快速循環(huán)反復(fù)，實現(xiàn)了極高的散熱效率。

　　在5G手機的散熱系統(tǒng)中，均溫板同時覆蓋了處理器的大核、小核、GPU。由于板體設(shè)計的優(yōu)勢，使得熱量可以通過更短的路徑傳遞到VC冷板上，并通過相變傳熱系統(tǒng)將熱量擴散到整個機身。和傳統(tǒng)熱管相比，VC均溫板對熱源覆蓋范圍由原來的不足50％提升至100％全覆蓋，從原來的“熱量轉(zhuǎn)移”升級為“熱量擴散”。

　　均溫板制作采用了半導(dǎo)體加工常用的蝕刻工藝，通過均溫板蝕刻技術(shù)加工出小于0.1mm壁厚的板材，采用比頭發(fā)絲還細(xì)的銅絲編制成內(nèi)部回液毛細(xì)結(jié)構(gòu)，經(jīng)過700℃左右高溫?zé)Y(jié)、焊接、抽真空、注液、密封等多道工藝形成蒸汽流動，液體回流的高效兩相傳熱均溫板，實現(xiàn)業(yè)界0.4mm厚度VC均溫板的量產(chǎn)應(yīng)用。

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