側面蝕刻:在抗蝕劑圖案下方的導線側壁上發生的蝕刻稱為側面蝕刻。底切程度表示為橫向蝕刻的寬度。
側面蝕刻與蝕刻劑的類型和成分以及所使用的蝕刻工藝和設備有關。
蝕刻因子:導線厚度與厚度的比值鍍層和側面蝕刻量稱為蝕刻系數。
蝕刻系數=V/X。
側蝕刻的量通過蝕刻系數的水平來測量。
蝕刻系數越高,側面蝕刻量越少。
在印刷電路板的蝕刻操作中,希望具有更高的蝕刻系數,特別是對于高密度細線的印刷電路板。
涂層加寬:在這種情況下對于圖案電鍍,由于電鍍金屬層的厚度超過電鍍抗蝕劑的厚度,所以線寬增加,這被稱為板加寬。電鍍加寬與電鍍抗蝕劑的厚度和電鍍層的總厚度直接相關。
在實際生產中,應盡可能避免涂層。
電鍍邊緣:金屬抗蝕劑電鍍寬度和側面蝕刻量之和稱為電鍍邊緣。
如果沒有涂層變寬,則鍍層邊緣等于側面蝕刻量。
蝕刻速率:蝕刻劑在單位時間內溶解金屬所需的時間通常以μm/min或溶解一定厚度的金屬所需的時間表示。
這些是金屬蝕刻行業中的一些常用技術術語。隨著您的不斷了解,您將來會學到越來越多的專業詞匯。如果您想了解更多有關蝕刻加工技術的信息,請關注或收集。