通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，使用兩個(gè)陽性圖形通過從兩面的化學(xué)研磨達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。化學(xué)蝕刻是很有針對(duì)性的，是專指受控腐蝕，是金屬通過化學(xué)方法進(jìn)行一種可以控制的加工方法。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，越來越需要許多幾何形狀復(fù)雜、精密度要求高而機(jī)械加工難以實(shí)現(xiàn)的超薄形工件。而光化學(xué)蝕刻方法卻易達(dá)到部件平整、無毛刺、圖形復(fù)雜的要求，且加工周期短、成本低。它的化學(xué)原理是利用三氯化鐵水溶液作為腐蝕劑與金屬反應(yīng)：
2FeCl3 ＋ Fe＝ 2FeCl2 
2FeCl3 ＋ Cu＝ CuCl2 ＋ 2FeCl2

在氯離子和氧化劑共存的條件下就可以發(fā)生金屬腐蝕。FeCl3作為一種較強(qiáng)的氧化劑，其腐蝕作用取決于Fe3 +＋e→Fe2+反應(yīng)的氧化還原電位（0.77V），加之溶液中含有大量的氯離子，且 PH 值低、酸性強(qiáng)，所以對(duì)金屬有強(qiáng)烈的腐蝕傾向。在更多的場合所指的都是金屬與周圍環(huán)境介質(zhì)接觸，并與之發(fā)生化學(xué)或電化學(xué)作用而引起的破壞、變質(zhì)所導(dǎo)致的金屬化學(xué)損失行為。蝕刻液中的蝕刻過程，首先是在金屬零件表面發(fā)生晶粒的溶解作用；其次在晶界上也發(fā)生溶解作用，晶界是以不同于晶粒的溶解速度發(fā)生溶解作用的。金屬表面存在著電位差，電位正的地方得到暫時(shí)的保護(hù)，電位負(fù)的地方被優(yōu)先蝕刻。
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