酸性蝕刻也叫氯化銅酸性蝕刻系統,通常使用于單面板蝕刻,多層板的內層蝕刻或Tenting流程的外層蝕刻上,因這些制程都用干膜或液態感光油墨作為蝕刻阻劑,而這幾種感光材料相對而言均為耐酸不耐堿性的特性,故選用酸性蝕刻。
蝕刻過程預防氨水的過量揮發。蝕刻過程中隨著銅的溶解,需不斷補充氨水和氯化銨.而氮的揮發性是很大的,通常在作板時也不應將抽氣開得太大,以免揮發過快.藥水耗量增加而在不作板時一定要記得將抽氣等閥門關閉,以免氨氣白白揮發浪費掉。
酸性蝕刻的種類:
1、H2O2/HCI系列。
2、NaCIO3/HCI系列。
酸性蝕刻制作流程:
1、單面板
銅面前處理→印刷線路烘烤→固化酸性蝕刻→去膜
2、內層和外層(Tenting流程)
銅面前處理→壓膜→爆光→顯影→酸性蝕刻→去膜。