精密五金蝕刻是將資料運(yùn)用化學(xué)反響或物理碰擊作用而移除的技能。精密五金蝕刻技能能夠分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。
精密五金蝕刻的原理
一般所指精密五金蝕刻也稱光化學(xué)精密五金蝕刻，指經(jīng)過曝光制版、顯影后，即將精密五金蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去掉，在精密五金蝕刻時(shí)觸摸化學(xué)溶液，抵達(dá)溶解腐蝕的作用，構(gòu)成高低或者鏤空成型的作用。 最早可用來制造銅版、鋅版等打印高低版，也廣泛地被運(yùn)用于減輕分量儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改進(jìn)和工藝設(shè)備開展，亦能夠用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密精密五金蝕刻商品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，精密五金蝕刻更是不可或缺的技能。紙藝刀模
蝕刻技能歸于感光化學(xué)技能領(lǐng)域, 是用光刻腐蝕加工薄形精密金屬制品的一種辦法。其基本原理是運(yùn)用化學(xué)感光資料的光敏特性, 在基體金屬基片兩面均勻涂敷感光資料選用光刻辦法, 將膠膜板上柵網(wǎng)產(chǎn)顯形狀精確地復(fù)制到金屬基片兩面的感光層掩膜上經(jīng)過顯影去掉未感光有些的掩膜, 將裸露的金屬有些在后續(xù)的加工中與腐蝕液直接噴壓觸摸而被蝕除, 終究獲取所需的幾何形狀及高精度尺度的商品蝕刻技能.
最早的蝕刻技能是運(yùn)用特定的溶液與薄膜間所進(jìn)行的化學(xué)反響來去掉薄膜未被光阻掩蓋的有些，而抵達(dá)蝕刻的目的，這種蝕刻辦法也便是所謂的濕式蝕刻。由于濕式蝕刻是運(yùn)用化學(xué)反響來進(jìn)行薄膜的去掉，而化學(xué)反響自身不具方向性，因而濕式蝕刻進(jìn)程為等向性，一般來說此辦法不足以界說3微米以下的線寬，但對(duì)于3微米以上的線寬界說濕式蝕刻依然為一可挑選選用的技能。碳鋼蝕刻刀模
濕式蝕刻之所以在微電子制造進(jìn)程中被廣泛的選用乃由于其具有低本錢、高可靠性、高產(chǎn)能及優(yōu)勝的蝕刻挑選比等長處。但相對(duì)于干式蝕刻，除了無法界說較細(xì)的線寬外，濕式蝕刻仍有以下的缺陷：
1) 需花費(fèi)較高本錢的反響溶液及去離子水；
2) 化學(xué)藥品處理時(shí)人員所遭受的安全問題；
3) 光阻附著性問題；
4) 氣泡構(gòu)成及化學(xué)蝕刻液無法完全與晶圓外表觸摸所形成的不完全及不均勻的蝕刻；
5) 廢氣及潛在的爆炸性。
濕式蝕刻進(jìn)程可分為三個(gè)進(jìn)程：
1) 化學(xué)蝕刻液分散至待蝕刻資料之外表；
2) 蝕刻液與待蝕刻資料發(fā)作化學(xué)反響；
3) 反響后之產(chǎn)品從蝕刻資料之外表分散至溶液中，并隨溶液排出。三個(gè)進(jìn)程中進(jìn)行最慢者為速率操控進(jìn)程，也便是說該進(jìn)程的反響速率即為全部反響之速率。
大部份的蝕刻進(jìn)程包含了一個(gè)或多個(gè)化學(xué)反響進(jìn)程，各種形狀的反響都有可能發(fā)作，但常遇到的反響是將待蝕刻層外表先予以氧化，再將此氧化層溶解，并隨溶液排出，如此重復(fù)進(jìn)行以抵達(dá)蝕刻的作用。如蝕刻硅、鋁時(shí)便是運(yùn)用此種化學(xué)反響辦法。
濕式蝕刻的速率一般可藉由改動(dòng)溶液濃度及溫度予以操控。溶液濃度可改動(dòng)反響物質(zhì)抵達(dá)及脫離待蝕刻物外表的速率，一般來說，當(dāng)溶液濃度添加時(shí)，蝕刻速率將會(huì)進(jìn)步。而進(jìn)步溶液溫度可加快化學(xué)反響速率，進(jìn)而加快蝕刻速率。
除了溶液的選用外，挑選適用的屏蔽物質(zhì)亦是十分重要的，它有必要與待蝕刻資料外表有極好的附著性、并能承受蝕刻溶液的腐蝕且安穩(wěn)而不蛻變。而光阻一般是一個(gè)極好的屏蔽資料，且由于其圖畫轉(zhuǎn)印進(jìn)程簡略，因而常被運(yùn)用。但運(yùn)用光阻作為屏蔽資料時(shí)也會(huì)發(fā)作邊際剝離或龜裂的景象。邊際剝離乃由于蝕刻溶液的腐蝕，形成光阻與基材間的黏著性變差所形成的。處理的辦法則可運(yùn)用黏著促進(jìn)劑來添加光阻與基材間的黏著性，如Hexamethyl-disilazane (HMDS)。龜裂則是由于光阻與基材間的應(yīng)力區(qū)別太大，減緩龜裂的辦法可運(yùn)用較具彈性的屏蔽材質(zhì)來吸收兩者間的應(yīng)力差。
蝕刻化學(xué)反響進(jìn)程中所發(fā)生的氣泡常會(huì)形成蝕刻的不均勻性，氣泡留滯于基材上阻撓了蝕刻溶液與待蝕刻物外表的觸摸，將使得蝕刻速率變慢或阻滯，直到氣泡脫離基材外表。因而在這種情況下會(huì)在溶液中參加一些催化劑增進(jìn)蝕刻溶液與待蝕刻物外表的觸摸，并在蝕刻進(jìn)程中予于攪動(dòng)以加快氣泡的脫離。
