什么是光化學蝕刻？

　　光刻蝕類似于印刷工藝，使用光學工具將部件尺寸印刷到光致抗蝕劑涂覆的金屬上，然后對其進行顯影和蝕刻，得到所需的部件。這個過程會產生復雜的零件，其公差（低至±0.01毫米）是激光切割，水射流切割，沖壓，沖壓或模切等加工方法無法實現的。

　　化學蝕刻相對于其他加工工藝的主要優點是它不會向零件引入任何機械應力源，確保所有零件保持客戶所選金屬（或金屬合金）的機械性能。由于在該過程中的加工是通過化學反應溶解不需要的金屬而發生的，因此可以避免通常與其他加工過程相關的毛刺，剪切變形和燒蝕變形。

　　光學化學蝕刻使用可重復使用的繪圖儀膠片來應用部件特征，這意味著一旦照相工具制作一次，就可以使用相同的繪圖儀膠片再現一千次，特性幫組客戶降低生產成本。

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